深圳市隆升达科技有限公司

公司信息

  • 联系人： 谭小姐
  • 洽洽：
  • 所在地： 深圳市 龙岗区
  • 会员年限： 会员10
  • 实体认证： 未认证 【 申请 】
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深圳市隆升达科技有限公司

主营产品 : 机顶盒配件 | 高频头 | 主IC | DDR | EMMC | 电源IC | IC卡座 | FLASH
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  • 电 话：
     
     
  • 手 机：
  • Q  Q：
    谭小姐
  • Q  Q：
    谢先生
  • Email ：
  • 地 址：
    深圳市龙岗区龙岗街道同乐其面十八区四巷1号501，专业经营有线电视器材，STB配件
本公司专业经营机顶盒配件，主IC，内存，FLASH，高频头，卡座，电源IC，可帮客户维修标清，高清机顶盒，分析疑难故障机器，可烧FLASH，提供专业技术支持！QQ:1529931087

优势库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
GK6323GBCFV100BLEDN0P GOKE/国科微 BGA 24+ 280 2025-03-19
GK6323RBCFV100CLEDN0P GOKE BGA 24+ 300 2024-12-25
Hi3716MRQCV33100001 HISILICON/海思 LQFP 20+ 4580 2024-04-07
MSB1011 MSTAR/晨星半导体 LQFP48 21+ 355 2024-04-07
RTL8316S-VB-GR REALTEK/瑞昱 LQFP128 18+ 210 2024-04-07
DTC2-E20FM1RH SEP/长虹 DIP 14+ 2 2024-01-09
DTC2-E40FM2LH SEP/长虹 DIP 14+ 600 2024-01-09
S29GL064A11FFIS2 SPANSION/飞索半导体 07+ 144 2024-01-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
GK6323GBCFV100BLEDN0P GOKE/国科微 BGA 24+ 280 2025-03-19
GK6323RBCFV100CLEDN0P GOKE BGA 24+ 300 2024-12-25
RT534 RAFAEL MICRO/宏观微 QFN20 16+ 14090 2024-01-09
MSO9380ASZ-S04-NA0 MARVELL/迈威 BGA 18+ 155 2024-01-09
HI3798MRBCV20100000 HILISION BGA 20+ 5 2024-01-09
HI3718MRBCV1010D0 HILISICON BGA 14+ 200 2024-01-09
EN7561DU/CA ECONET QFP 20+ 2100 2024-01-09
MSD6A801UCZ-M01-DA0 MSTAR/晨星半导体 BGA 17+ 40 2024-01-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
IP4786CZ32 NXP/恩智浦 QFN32 1402+ 200 2024-01-09
STI5197PBB ST/意法 PBGA 13+ 474 2024-01-09
TDA18250HN NXP/恩智浦 HVQFN48 14+ 1330 2024-01-09
STI5197PBB ST/意法 FBGA 13+ 428 2024-01-09
HI3716MRBC2010D0 HISILICON/海思 BGA 12+ 500 2024-01-09
HI3716MRBCV201000 HISILICON/海思 BGA 13+ 660 2024-01-09
STI7100PWCE ST/意法 BGA 12 7 2024-01-09
BCM7402ZKPB3G BROADCOM/博通 BGA 0835 5 2024-01-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MXL251 MAXLINEAR QFN48 13+ 500 2024-01-09
R836 MICROCHIP/微芯 QFN24 19+ 1260 2024-01-09
TDAE2-C01A ALPS/阿尔卑斯 DIP 12+ 450 2024-01-09
HI3110ERQCV201000 HISILICON/海思 QFP208 15+ 800 2024-01-09
HI3798MRQCV1010D0 HISILICON/海思 QFP208 16+ 80 2024-01-09
HTV900D1 HUAYA QFP 1114 500 2024-01-09
HTV900D3C HUAYA QFP 13+ 425 2024-01-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
S29GL128P10TFI01 SPANSION/飞索半导体 TSSOP 11+ 168 2024-01-09
P3P4GF4DMF-GJS MIRA BGA96 18+ 186 2024-01-09
D2516ECMDXGJD KINGSTON/金士顿 BGA 20+ 187 2024-01-09
F60C1A0004-M79R FORESEE江波龙 BGA 21+ 353 2024-01-09
NT5TU32M16DG-BE NANYA/南亚 BGA 1343 184 2024-01-09
FEMDNN008G-08A39 FORESEE/江波龙 BGA 21+ 245 2024-01-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
STI5197ABB ST/意法 BGA 14+ 376 2024-01-09
K9F1G08U0D-SCBO SAMSUNG/三星 TSSOP 1334 10 2024-01-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
6222B-SRB 欧智通 20+ 73 2024-01-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TDCC-G051F LG DIP 13+ 20 2024-01-09

其他库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
HI3798MRBCV20100000H HILISION 20+ 212 2024-04-07
HI3798MRBCV2010D000H HILISION BGA 20+ 960 2024-04-07
HI3110ERQCV120 HISILICON/海思 QFP 16+ 1600 2024-04-07
CD1616LF/GIGH-4 MDK DIP 13+ 2600 2024-04-07
DTC5-C250FM5RH SEP/长虹 DIP 17+ 56 2024-01-09
88E6172-TFJ2 MARVELL/迈威 QFP128 18+ 90 2024-01-09
AR8032-BL1A QUALCOMM/高通 QFN32 18+ 480 2024-01-09
MT7688AN MTK/联发科 QFN 15+ 69 2024-01-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
HI3110ERQCV120 HISILICON/海思 QFP 16+ 1600 2024-04-07
Hi3798MRBCV31100000 HILISICON BGA 19+ 5 2024-01-09
HI3716MRQCV301000 HISILICON/海思 QFP 17+ 76 2024-01-09
HI3796MRBCV1010D0 HILISION BGA 18+ 1000 2024-01-09
HI3798MRBCV30100000 HILISION BGA 19+ 407 2024-01-09
HI3798MRBCV2010D000 HILISION BGA 20+ 5 2024-01-09
HI3798MRBCV3110D000 HILISION BGA 20+ 2 2024-01-09
HI3110QRQC HISILICON/海思 QFP 0921 28 2024-01-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
CD1616LF/GIGH-4 MDK DIP 13+ 2600 2024-04-07
DTC5-C250FM5RH SEP/长虹 DIP 17+ 56 2024-01-09
AR8032-BL1A QUALCOMM/高通 QFN32 18+ 480 2024-01-09
M3701H-ALAA ALI QFP 13+ 5 2024-01-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
88E6172-TFJ2 MARVELL/迈威 QFP128 18+ 90 2024-01-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TC58CVG1S3HRAIG TOSHIP QFN8 18+ 66 2024-01-09
相片名称
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洽洽客服：
QQ 交流：
工作时间：9：00 - 18：00
◆◆

9：00-18：00
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